高通骁龙8GEN3的首次泄漏
高通即将推出的“Snapdragon8 Gen 3”可能是基于 ARM 的顶级芯片，可与 Apple 的 A17 Bionic 和 M3 处理器相媲美。
Snapdragon 8 Gen 3 的首次泄漏
它还没有正式发布，所以在接下来的几个月里我们只会有泄密和谣言。据信，它的核心配置将是1 + 5 + 2 而不是 1 + 2 + 2 + 3，这应该会使其更强大。
假定的核心配置将包括一个在基本配置中以 3.20 GHz 运行的 Cortex-X4 内核，在三星即将推出的 Galaxy S24 系列智能手机中最高可达3.70 或 3.75 GHz，五个以3GHz运行的Cortex-A720 内核，以及两个 Cortex-A720 内核。 A520工作在2GHz。
虽然目前对第三代骁龙 8知之甚少，但有一点似乎可以肯定：它不会使用台积电的 3nm 制造工艺，因为苹果已经全力投入其处理器。
相反，高通的芯片将使用 4nm 工艺制造，这在现实生活中应该是相当高效的。
Apple A16 的有力竞争者
最近泄露的配置可能会带来多核性能的显着提升。
看起来 Qualcomm 决心在性能上取得重大飞跃以与 Apple竞争，并且 Snapdragon 8 Gen 3 有可能轻松超越 Apple 的 A16 Bionic ，尽管无需预测事件。
此外，由于集成了 Snapdragon X75调制解调器，预计 Snapdragon 8 Gen 3 将支持 U FS 4.1、高达 7,500MHz 的 LPDDR5 RAM和5G。
它还将包括一个Adreno 750 集成图形处理器。根据Geekbench，预计单核1930分，多核6236分。
尽管所有这些信息都来自泄漏，但在得到官方确认之前，最好还是持保留态度。
如果这些数据得到证实，高通将不仅旨在与苹果竞争，而且还将巩固其 在该领域其他竞争对手中的地位。
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