联发科技天玑7200芯片组标志着天玑7000系列的首次亮相
联发科推出了天玑7200 SoC，同时也推出了全新的天玑7000系列。该芯片组专注于增强游戏和摄影功能，适用于中端 5G 智能手机。这是在芯片制造商最近推出价格实惠的 Helio G36 SoC 之后。这是要了解的详细信息。
天玑7200芯片组基于台积电4nm二代工艺，旗舰天玑9200 SoC也采用了该工艺。八核 CPU 结构包括两个 Arm Cortex-A715 内核，时钟速度可达 2.8GHz，以及六个 Cortex-A510 内核。这与 Arm Mali-G610 MC4 GPU 结合在一起。
在游戏方面，该芯片组支持联发科 HyperEngine 5.0 技术，可实现基于 AI 的可变速率着色 (VRS)、CPU 和 GPU 智能资源优化等功能，以节省电量并提供高游戏性能。
联发科技 Imagiq 765 和 14 位 HDR-ISP 可满足摄影需求。有了这些，Dimensity 7200 可以支持高达 200MP 的摄像头、4K HDR 视频、全像素自动对焦技术、同时通过后置和前置摄像头进行视频录制、内置运动补偿降噪以增强低光捕捉、AI-相机增强功能等等。
联发科技天玑 7200 推出
该 SoC 最高可支持全高清+屏幕分辨率、144Hz 刷新率和 HDR10+。它还允许 AI SDR 到 HDR 视频播放。在连接方面，Dimensity 7200 SoC 支持三频 Wi-Fi 6E、蓝牙 5.3 版、2CC 载波聚合和具有双 VoNR 的双 5G SIM。它还具有3GPP Release 16 标准 Sub-6GHz 5G 调制解调器，并配备联发科技的 5G UltraSave 2.0 技术。
其他细节包括蓝牙 LE 音频技术、用于无线耳塞支持的双链路真正无线立体声音频和 UFS 3.1 存储。到 2023 年第一季度，联发科天玑 7200 芯片组将覆盖全球 5G 设备。我们尚未获得智能手机的名称，因此请继续关注进一步的更新。
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