联发科发布天玑7200芯片组为中端智能手机的未来提供动力
联发科在高端8000系列和旗舰级9000系列芯片之下，发布了首款定位为入门级处理器的7000系列芯片组。
Dimenisty7200 承诺为经济实惠的5G 设备提供出色的电池寿命和多任务处理能力，重点是游戏和摄影性能。
Dimensity 7200 基于台积电的第二代 4nm 工艺打造，据说是各种形状和尺寸的超薄智能手机的理想选择。
它是一个八核 CPU，具有两个运行频率为 2.8 GHz 的 Arm Cortex A715 内核和六个 Cortex A510 内核。它还具有集成的 Arm Mali G610 MC4 GPU 和内置的 AI 处理单元。
联发科技无线通信部门副总经理 CH Chen 表示：“联发科技天玑 7000 系列对于正在寻找一种经济实惠的方式来最大限度地延长手机电池续航时间而又不影响性能的手机游戏玩家和摄影爱好者来说至关重要。”
联发科技的 HyperEngine 5.0 使用基于 AI 的可变速率着色来节省能源，并在 CPU 和 GPU 上进行智能资源优化，以进一步提高游戏效率。这应该意味着移动游戏玩家可以玩更长时间，而不需要大容量电池组。
联发科表示，在 GFXbench Manhattan 和 Geekbench 等测试中，与Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1相比，我们可以预期性能提升约 10% 。
在摄影方面，天玑 7200 最高支持 200MP 摄像头、4K HDR视频录制和双流 1080p 视频。
它还支持运动补偿降噪技术，适用于弱光拍摄，以及实时人像美化等AI增强功能。
在连接方面，Dimensity 7200 采用 3GPP Release 16 标准 Sub-6GHz 5G 调制解调器，下行链路高达 4.7Gbps。它还支持三频Wi-Fi 6E和蓝牙 5.3。
采用 Dimensity 7200 的智能手机将于 2023 年第一季度上市，我们可以期待在接下来的几周内发布公告，其中许多可能会在MWC 2023前后发布。与往常一样，这些手机可能会首先登陆亚洲市场，并在我们进入春季时发布更广泛的产品。
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